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  1. 多功能芯片
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收发变频多功能组件
产品型号 射频频率 (GHz) 本振频率 (GHz) 中频频率 (GHz) 变频增益 (dB) 输入P1dB （dBm） 输出P1dB （dBm） 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
6 - 18 6 - 18 DC - 6 Rx: 5/Tx: 5 Rx: 0 Tx: 13 7.00 x 7.00 x 1.65 陶封
6 - 24 6 - 26 0.5 - 6 Rx: 6/Tx: 7 Rx: 14 Tx: 1.5 7.80 x 7.80 x 1.65 陶封
6 - 26 6 - 26 0.5 - 6 Rx: 7/Tx: 7 Rx: 12 Tx: 2 7.80 x 7.80 x 1.65 陶封
6 - 26 6 - 26 0.5 - 6 Rx: 7/Tx: 7 Rx: 12 Tx: 2 7.80 x 7.80 x 1.65 陶封