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产品型号 工作频率 (GHz) IF范围 (GHz) 本振输入功率(dBm) 变频损耗 (dB) P1dB (dBm) LO/RF隔离度 (dB) 芯片面积 (mm*mm) 封装形式
0.4 - 0.8 0.15 4±2 12.8 16.5 16 2.90 x 2.60 Die
0.4 - 0.8 0.15 18 8 16 46 2.23 x 2.60 Die
1 - 2 DC - 0.5 18 8 19 38 2.236 x 2.60 Die
1 - 2 DC - 0.5 0±2 10 18 38 2.90 x 2.60 Die
2 - 7 0.1 - 2 13 8 11.5 52 1.62 x 1.35 Die
2 - 7 0.1 - 2 13 8.5 11.5 48 1.62 x 1.30 Die
6 - 24 0.1 - 6 13 8 13 40 1.30 x 0.88 Die
6 - 24 0.1 - 6 13 8 13 40 1.30 x 0.88 Die
16 - 44 DC - 18 13 8 12 35 1.15 x 0.85 Die
17 - 42 DC - 20 13 8 12 35 1.25 x 0.90 Die