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所有产品分类
多功能芯片
  1. 幅相控制
  2. T/R芯片
低噪声放大器
功率放大器
  1. GaAs
  2. GaN
增益放大器
驱动放大器
衰减器
  1. 数控
  2. 固定
移相器
开关
  1. GaAs
  2. GaN
延时器
混频器
倍频器
无源微波芯片
  1. 功分器
  2. 限幅器
  3. 滤波器
  4. 电阻
检波器
电源管理芯片
  1. DC/DC电源转换
  2. 负压LDO/正压LDO
  3. 正压转负压电路
  4. 低压电源调制
  5. 高压电源调制
  6. 电平转换驱动电路
  7. 负电栅压驱动电路
内匹配管
封装品
  1. 多功能芯片
  2. 低噪声放大器
  3. 功率放大器
  4. 检波器
  5. 开关
  6. T/R芯片
  7. 移相器
  8. 功分器
  9. 限幅器
  10. 混频器
收发变频多功能组件
  1. 收发变频多功能
  2. 收发多功能
  3. 导航射频前端SIP
  4. 放大衰减SIP
  5. 单刀双掷开关SIP
  6. 双向放大SIP
  7. 双通道幅相多功能
  8. 接收SIP
  9. 发射SIP
  10. 开关衰减SIP
均衡器
晶体管
产品型号 芯片功能 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 隔离度 (dB) 最大耐受功率 (dBm) 控制电平 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
SPDT DC - 6 1 52 TBD 0/+5V 4.00 x 4.00 x 1.20 陶封
SPDT DC - 6 0.9 60 24 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SPDT DC - 12 1 60 TBD 0/+5V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SP4T DC - 12 1.6 50 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SP3T DC - 12 1.9 60 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SP3T DC - 14 2.2 60 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SP3T DC - 14 2.4 50 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 陶封
SPDT DC - 16 1.8 58 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPDT DC - 16 1.7 60 TBD 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SP3T DC - 18 1.5 40 TBD 0/-5V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SPDT DC - 20 1.4 60 TBD 0/+3.3V~+5V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SPDT DC - 20 2 58 TBD 0/+3.3V~+5V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPST DC - 22 1.4 70 32 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SP4T 0.1 - 4 1.2 64 37 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
SPDT 0.1 - 6 0.7 53 36 0/+5V 3.00 x 3.00 x 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 6 1 50 37 0/+5V 3.00 x 3.00 x 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 8 0.9 50 37 0~+7V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SPDT 0.1 - 14 1.3 45 39 0/-5V 3.00 x 3.00 x 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 14 1.5 48 39 0/-5V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SPST 0.1 - 22 1.5 65 32 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPDT 4 - 18 1.5 45 32 0.5/+6V 4.00 x 4.00 x 1.60 陶封
SPDT 4 - 18 1.8 48 21 0.5/+6V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封
SPDT 8 - 12 1.2 25 40 0/+5V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPDT 8 - 12 1.4 25 41 +0.5V/+6V 3.00 x 3.00 x 0.75 塑封